Process Capability


Application Scenarios


Image Name

Wafer Test


Equipment and Services

Wafer Probing Machine
Wafer Dicing Machine
Wafer Testing Service
Wafer Dicing Service

Image Name

Chip Test


Equipment and Services

Chip Probing Machine
Chip sorter
Chip testing services
Chip sorting services
Chip reliability verification services

Image Name

Chip-On-Board


Equipment and Services

Eutectic bonding machine
Chip mounting machine
Wire bonding machine
Optical coupling machine
Device foundry production

Image Name

Modular Test


Equipment and Services

Module tester
Module aging system
Module testing services
Module reliability verification services

Process Capability


硅光晶圆测试


晶圆切割


硅光芯片测试


激光器共晶焊


贴片


金线焊接


耦合


光引擎测试


模块温循


调试


▍ 晶圆/芯片测试设备介绍

 

Keysight 光波器件分析仪

• 频率范围:10MHz-67GHz
• 绝对频率响应准确度:<0.9dB(50GHz)
• 相对频率响应准确度:<0.5dB(50GHz)

Keithley 精密测量源表

• 源设置准确度(电压):±0.02%
• 输出波纹与噪声:<2mV RMS

Keysight 可调谐激光源

• 波长:1240-1380、1340-1495 、1450-1650、1490-1640 nm
• 波长重复性:±1.5 pm
• 扫描速度:高达 200 nm/s,双向
• 最大功率:> +12 dBm 峰值典型值

Keysight 无源参数测试系统

• 绝对波长准确度:±1.5pm
• 线宽:<10kHz
• O band(1240-1380nm)
• C band(1450-1650nm)
• N7786B:稳定的偏振输出
• N7745A:8ports -80 - 10dBm

▍ 共晶设备介绍

 

MRSI-HVM 系列的优势

• 配置双机头、双共晶焊接台;
• 零时间吸嘴切换系统的配置;
• 超快速共晶焊接温度的升降;
• 专为特定应用而设计,包括共晶和环氧树脂芯片贴片的CoC、CoS、CoB组装。

共晶键合工艺

• 精确控制装置温度;
• 精确控制接触力;
• 通过擦洗擦去氧化层;
• 控制冷却和底座;
• 有覆盖气体的惰性环境境或覆盖气体的助熔剂;

生产性能

• 贴片精度: <1.5 um;
• 贴片重复精度: ≤ 1µm;
• 具有领先的速度、吸嘴零时间换刀;
• 配备了用于单个夹具或多个盒式输入的在线输送机; 

对客户的价值

• 行业领先的产出量,卓越的灵活性,高混合制造中超高的精度;
• 易于使用在Windows™平台上运行的基于图示的介面,便于程式设计和低成本的机器维护;
• 行业领先的本地技术支援团队和应用专家。

▍ 贴片设备介绍

 

高精度与卓越性能

• 高精度定位:3μm定位精度;
• 先进的视觉对准系统:提升了定位的准确性;
• 高精度摄像头成像:准确地识别和调整芯片位置。

智能化与自动化特性

• 智能化控制系统降低了人工操作的复杂性,提高了生产效率;
• 自动化监测与反馈
有助于用户及时发现并解决问题,确保固晶质量和生产效率;
• 集成的自动化解决方案
与其他自动化设备和系统集成,形成完整的自动化生产线。

高效生产与灵活性

• 高生产力与吞吐量:短时间内完成大量芯片的封装任务;
• 灵活的配置与定制能力:以满足客户的特定需求;
• 多芯片处理能力:可以同时处理多种类型和规格的芯片,提高了设备的适用性和灵活性。

稳定可靠与易于维护

• 稳定可靠的机械性能:有助于减少设备故障率,提高生产效率;
• 易于维护与保养:降低了设备的维护成本,延长了设备的使用寿命;
• 全面的售后服务支持:提供全面的售后服务支持,包括设备保修、现场技术咨询、免费培训等。

▍ 金线键合设备介绍

 

KNS 设备特色

• 实时工艺和表现的监控;
• 实时设备运行监控;
• 先进的数据分析和追踪;
• 预见性维护监控和分析;
• 加强的焊接后检测。

智能化与自动化

• 先进的实时监控与诊断系统:实时监控设备运行状况,提高生产稳定性和可靠性;
• 高度自动化功能:支持全面的自动化功能,减少了人工干预,降低了生产成本;
• 用户友好的操作界面:快速熟悉设备功能,提高生产效率。

高效生产与卓越性能

• 高速键合技术:采用先进的键合技术,显著提升了键合速度;
• 高精度键合能力:具备卓越的键合精度,平均键合精度可达2微米;
• 扩展键合区域与灵活应对:拥有广阔的键合区域,X轴和Y轴尺寸分别为56毫米和90毫米,提供充足的工作空间。

灵活性与兼容性

• 多种键合模式与工艺支持:标准流程和高倍率可选程序化聚焦功能,能够满足不同封装需求;
• 可编程性与定制化服务:提供定制化的夹具和托盘设计服务,以满足客户的特定需求。

▍ 光路耦合设备介绍

 

高精度耦合技术

• 透镜耦合的高精度定位:具备40nm的解析精度和高达0.5μm的重复精度;
• 阵列光纤耦合的精准对齐:实时监测和调整光纤阵列的位置,确保光纤之间的精确对准。

高度定制化与灵活性

• 透镜耦合的定制化需求:可以根据客户产品的需求,进行简单的定制修改相应的夹具工装和驱动加电配置,满足透镜耦合的定制化需求;
• 阵列光纤耦合的灵活性:支持多种耦合模式和工艺,能够灵活应对不同规格和类型的阵列光纤耦合任务。

高效耦合装配能力

• 透镜耦合的快速装配:优化了设备结构和耦合算法,单个光学元件的自动拾取和耦合时间仅需2分钟左右;
• 光纤排列和尾纤等光学元件的组装成封装,能够完成复杂的光路耦合任务,TX、RX 一对耦合时间需4分钟左右。

卓越的稳定性和可靠性

• 坚固耐用的结构设计;
• 高精度运动控制系统;
• 先进的机器视觉系统;
• 多重安全防护措施;
• 全面的设备校准和维护;
• 严格的质量控制体系;
• 长期的技术支持和售后服务。